锡膏印刷过程及注意事项

2017年10月19日

锡膏印刷过程及注意事项

 

1、调整钢网夹具高度,使钢网与平台紧贴。

2、用酒精将印刷台和钢网清洗干净。

3、打开锡膏瓶盖,取出内盖,将有沾锡膏面向上放在干净的桌面上。

4、用锡膏搅拌机,均匀搅拌,达到用搅拌刀刮起后,锡膏可以自动掉下,且用肉眼观察没有明显颗料。

5、将搅拌均匀的锡膏待洗板蒸发完后用搅拌刀放入钢网上。

6、移动钢网,粗调准后,固定钢网,用平台微调,细调到每个孔与焊盘绝对对中。

7、锡膏放入钢网内,放入量以每次印刷刀刚好刮完且锡膏量不低于印刷刀的2/3为宜。

8、选择与所刷基板相一致的刮刀,先察看是否完好,若有缺口则更换。

9、使用刮刀时,用力的大小关系印刷效果。压力以保证印出的锡膏边缘清晰,表面平整,厚度适宜为准。适当的压力有利于延长刮刀及钢网的使用寿命。

10、将PCB板按所走方向放好,PCB要平整,确认无异物置PCB底下,再把钢网压至PCB上。

11、印刷刀到锡膏外侧,印刷刀与钢网夹角为45-90O向着印刷大的方向均匀刮动。(最好一次刷成尽量不要二次回刷)

12、刮至网孔边界后迅速提印刷刀,将锡膏提回印刷原始位置。

13、每刷一张PCB板子都要检查钢网下面是否有多余的锡膏,如有及时擦去以防刷下块PCB板时出现粘连。

来源:深圳市卓升科技有限公司

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