如何选择合适的锡膏

2018年02月27日

SMT工艺中锡膏是不可缺少的辅料之一,对于SMT厂家来说,怎样保证产品质量是主要的,然而锡膏焊接也是质量的关键之一,锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同,那么【 卓升 】告诉你如何选合适的锡膏:

一、应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程序以及对焊接效果的要求等方面,去选择不同的锡膏,常用的合金粉末颗粒尺寸分为四种粒度等级,细间距时一般选择2045um

二、根据PCB和元器件的存放时间和表面氧化程度来选择锡膏的活性。一般采用RMA级。高可靠性产品、航天和军工产品可选择R级。PCB和存放时间长,表面严重氧化,就采用RA级。

三、焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%-96%,通常在实际的使用中,所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右,即锡粉与助焊剂的比例。   

四、普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在89-91.5%的锡膏;   

五、当使用针点点注式工艺时,多选用锡粉含量在84-87%的锡膏;   

六、【 卓升 】总工程师 曾做过相关的实验,随着金属含量减少,回流焊后焊料的厚度减少,为了满足对焊点的焊锡量的要求,通常选用85%~92%含量的焊膏。

来源:深圳市卓升科技有限公司

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